Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Пятница
4 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1154002
Топик полностью
Kceния
(11.12.2021 20:33, просмотров: 195)
ответил
Mahagam
на
на текущем уровне развития техники - одним чипом это толстая плисина с процом внутри и внешний шустрый ЦАП. один фиг цап с чипом в одном флаконе не получить.
Вероятно вы правы, но мне хотелось бы отжать по максимуму из того, что у меня есть в наличии, и того, что лично понимаю :).
Ответить