Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1154245
Топик полностью
Evgeny_CD
, Архитектор
(12.12.2021 16:23, просмотров: 196)
ответил
klen
на
я без моделирования вижу что происходит - я физически не понимаю как изготовить из феррита и проволоки транс с нужными параметрами - он должен быть и трансом и дросселем одновременно.
Ш феррит и магнитный шунт между половинками.
Ответить
тогда жопа с другой строны - проволоки мотать много, она становится тонкой и еще не влазит, а я хочу толстый - я же говорю, черное с белым нужно подружить.
-
klen
(12.12.2021 16:33
)