ssr (19.12.2021 17:32, просмотров: 810) m16-
- Можно попробовать менять ориентацию платы при сушке, компонентами
вниз. Правда результат не однозначный и мы наносим в несколько
слоев, так проще. AlexBi(129 знак., 19.12.2021 18:58)
- Хм, жопой вверх это здравая мысль! - Evgeny_CD(19.12.2021 19:04)
- Сдается мне, неправильная постановка задачи. Ребра SMD компонентов
могут быть весьма острыми, и я не уверен, что УР-231 предназначен
для такого. Видел, как делали частичную заливку. Evgeny_CD(292 знак., 19.12.2021 17:48)
- Можно для заливки применить УР-231? 1 или 2 слоя кистью, далее
заливаем. Какие могут быть проблемы? Этот лак расширяется при
застывании. - ssr(20.12.2021 10:46,
) - Обычно используют многоразовые съемные колпаки из полипропилена для разъемов. Барьеры делают путем выдавливания из шприца вязкой колбаски с замкнутым контуром. Внутрь наливают лак. Материал контура и лак должны быть совместимы друг с другом. Можно просто попробовать загустить лак аэросилом. При лакировке обычно бывает много проблем с оставшимися открытыми переходными и монтажными отверстиями. Ребра выступают за счет сил поверхностного натяжения в лаке. Краевой эффект. - БAPMAЛEЙ(19.12.2021 19:17)
- Можно для заливки применить УР-231? 1 или 2 слоя кистью, далее
заливаем. Какие могут быть проблемы? Этот лак расширяется при
застывании. - ssr(20.12.2021 10:46,
- Можно попробовать менять ориентацию платы при сушке, компонентами
вниз. Правда результат не однозначный и мы наносим в несколько
слоев, так проще. AlexBi(129 знак., 19.12.2021 18:58)