caxapa.ru :: Сдается мне, неправильная постановка задачи. Ребра SMD компонентов могут быть весьма острыми, и я не уверен, что УР-231 предназначен для такого. Видел, как делали частичную заливку.

Evgeny_CD, Архитектор (19.12.2021 17:48, просмотров: 265) ответил ssr на Как увеличить толщину слоя лака (УР-231) на рёбрах компонентов (резистор 0805, например)? Сейчас обезжиривание ацетоном, нанесение лака кистью. Только увеличение числа слоёв? Может ацетон недостаточно хорошо обезжиривает? Или это закономерно: меньше радиус кромки - тоньше слой лака?

Сдается мне, неправильная постановка задачи. Ребра SMD компонентов могут быть весьма острыми, и я не уверен, что УР-231 предназначен для такого. Видел, как делали частичную заливку.

По периметру платы одевается резиновый барьер. Многоразовый.

Плата строго горизонтально. Наливаем жидкую заливку толщиной, скажем, 3мм. Вакуумиируем.

Обратную сторону, с острыми обрезками выводов, аналогично. Может, толщину больше.

Расход заливки небольшой. Эффект - почти как от полной заливки.

Ответить

- Можно для заливки применить УР-231? 1 или 2 слоя кистью, далее заливаем. Какие могут быть проблемы? Этот лак расширяется при застывании. - ssr(20.12.2021 10:46, )
- Обычно используют многоразовые съемные колпаки из полипропилена для разъемов. Барьеры делают путем выдавливания из шприца вязкой колбаски с замкнутым контуром. Внутрь наливают лак. Материал контура и лак должны быть совместимы друг с другом. Можно просто попробовать загустить лак аэросилом. При лакировке обычно бывает много проблем с оставшимися открытыми переходными и монтажными отверстиями. Ребра выступают за счет сил поверхностного натяжения в лаке. Краевой эффект. - БAPMAЛEЙ(19.12.2021 19:17)

Технологии