-
- А сколько слоев тогда? 2 что ли? А, да, у вас ККМ, а у меня
бесперебойник от 48 В! Токи больше. Лет более 10 назад с
производством общался в Новосибирске, говорили, что могут
дополнительное осаждение меди после изготовления платы и до лужения
делать, там более 105 микрон (3oz) сделать можно. Только паять
такое тяжело руками, на производстве можно. Ну разберусь, отпишусь. - Visitor(20.12.2021 21:14)
- 2 слоя, токи не такие уж большие. Мощность за счет высокого
напряжения. В 11киловаттном частотнике номинальный ток каждой фазы
всего 26А, в режиме перегрузки до 50А RMS ненадолго. Сейчас
разрабатываю 22киловаттник, но тоже думаю фольгой обойтись, без
приколхоживания дополнительной меди, хотя возможно это будет 4oz. - Yurasvs(21.12.2021 10:44 - 12:41)
- Не дешевле ли поверх меди луженные проводники пропаять? - misyachniy(21.12.2021 10:47)
- Медный "паркет". Ставит сборочный автомат на пасту вместе с
остальной SMT. На платах майнеров такое широко применяется. - БAPMAЛEЙ(21.12.2021 12:17)
- Фото где-нибудь есть такого чуда? - Yurasvs(21.12.2021 12:31)
- Первое, что попалось. БAPMAЛEЙ(162 знак., 21.12.2021 18:00, картинка, ссылка)
- Тут фото просмотрите. На плате БП используются и вертикальные
шинки, и плиточки. На хэш-платах - плиточки, но много. Хэшплаты
алюминиевые, однослойные. Nikolay_Po(1 знак., 21.12.2021 15:11, ссылка)
- Широкие шинки с отверстиями по центру. Я таких пока не встречал.
Похоже для выпуска газа от флюса при пайке. Заменяют сеточку на
трафарете. - БAPMAЛEЙ(21.12.2021 22:30)
- Насколько вижу, паяется только по краям, особого смысла пропаивать
середину нет, может отмывать проще. Но как называется эти плитки?? - Andreas(21.12.2021 23:10)
- Не знаю. Такое впечатление, что их делают под заказ. Медная лента - рихтовка - быстроходный чеканочный пресс - групповая галтовка - групповое покрытие(в колоколе или в горячую) - вибробункер соединенный непосредственно со сборочным станком. При правильной организации должно получиться довольно дешево. - БAPMAЛEЙ(21.12.2021 23:33)
- Насколько вижу, паяется только по краям, особого смысла пропаивать
середину нет, может отмывать проще. Но как называется эти плитки?? - Andreas(21.12.2021 23:10)
- Широкие шинки с отверстиями по центру. Я таких пока не встречал.
Похоже для выпуска газа от флюса при пайке. Заменяют сеточку на
трафарете. - БAPMAЛEЙ(21.12.2021 22:30)
- Фото где-нибудь есть такого чуда? - Yurasvs(21.12.2021 12:31)
- Нетехнологично. Монтажники за каждое лишнее движение паяльником
денег хотят. В 22киловаттном аппарате можно не экономить на
мелочах, все равно ИЖБТ модуль дорогой. - Yurasvs(21.12.2021 11:13)
- В эпоху торжества 531 серии микросхем выпускались специальные шины, которые паялись между рядами чипов. И ещё в них были желобки для пайки конденсаторов. - Kpoк(21.12.2021 12:12)
- Производители плат за наращивание меди тоже денег захотят. - misyachniy(21.12.2021 11:16)
- Медный "паркет". Ставит сборочный автомат на пасту вместе с
остальной SMT. На платах майнеров такое широко применяется. - БAPMAЛEЙ(21.12.2021 12:17)
- Не дешевле ли поверх меди луженные проводники пропаять? - misyachniy(21.12.2021 10:47)
- 2 слоя, токи не такие уж большие. Мощность за счет высокого
напряжения. В 11киловаттном частотнике номинальный ток каждой фазы
всего 26А, в режиме перегрузки до 50А RMS ненадолго. Сейчас
разрабатываю 22киловаттник, но тоже думаю фольгой обойтись, без
приколхоживания дополнительной меди, хотя возможно это будет 4oz. - Yurasvs(21.12.2021 10:44 - 12:41)
- А сколько слоев тогда? 2 что ли? А, да, у вас ККМ, а у меня
бесперебойник от 48 В! Токи больше. Лет более 10 назад с
производством общался в Новосибирске, говорили, что могут
дополнительное осаждение меди после изготовления платы и до лужения
делать, там более 105 микрон (3oz) сделать можно. Только паять
такое тяжело руками, на производстве можно. Ну разберусь, отпишусь. - Visitor(20.12.2021 21:14)