Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
30 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1158009
Топик полностью
mse homjak
(24.12.2021 11:03, просмотров: 176)
ответил
Kceния
на
Речь не о 400 выводах, а о меньшем их количестве. К тому же заметьте, что подходы под BGA-корпус на малослойной плате не разведешь - отсюда следом увеличение слойности печатных плат и трудностей монтажа на них. В результате имеем, что корпус контроллера/процессора уменьшили, а "подъездные пути" к нему расширились. Т.е. порой примерно то на то и выходит.
Та ланна вам. БГУёвую ФПГА 0,8 прекрасно можно развести на 2 слоя. Половина выводов останецца неиспользованной и хрен с ними, у ТКуФП, полюбасу, ИО будет меньше. А на 4 слоя полностью разведёцца.
Ответить