ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Суббота
3 августа
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1160663 Топик полностью
cheblin (01.01.2022 03:01, просмотров: 227) ответил Звepoящep на У меня он есть. Надо попробовать. Но вопрос адгезии смолы к меди под вопросом
под вопросом? это нужно срочно сообщить производителям принтеров! аккуратно отодрать готовую модель от основ которые они производят всегда не просто. 
Ответить