Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
14 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1163554
Топик полностью
rezident
(12.01.2022 17:38, просмотров: 146)
ответил
Andreas
на
Мне казалось , что пикад это делал раньше сам, похоже ошибался. При переносе через промежуточный слой пикад сам лепит кучу переходных почему-то. А всего-то хотелось две платы слепить в одну заготовку. Но на одной плате смд внизу, а на другой - наверху и налетаю на двусторонний монтаж.
Попробуйте это (объединение плат) сделать с gerber-файлами, где нет PCAD-овских связей.
Ответить
Похоже простого пути нет и проще забить. Возможно это было просто в 4.5, а может просто ложные воспоминания )
-
Andreas
(12.01.2022 17:46
)