Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1165629
Топик полностью
БAPMAЛEЙ
(17.01.2022 09:47, просмотров: 177)
ответил
Andreas
на
А в отверстие и так паста засунется давлением ракеля, а потом затечет капиляром при оплавлении. Но у тебя места дохуха, пяток отверстий влезет легко.
Увеличить количество припоя на матрице отверстий можно в ручную выдавливая дозатором перед пайкой колбаску пасты.
Ответить
Она просто соплёй снизу платы повиснет.
-
POV
(17.01.2022 09:54
)
Не повиснет за счет поверхностного натяжения. Размер колбаски подобрать экспериментально. Отверстия делаем минимального диаметра, но чаще.
-
БAPMAЛEЙ
(17.01.2022 10:02
)