caxapa.ru :: Евгений! Ты не отметил, что там (в корпусе этой ИС) выполнены отверстия (матрица) для лазерной пайки к плате. Пайка через электронный микроскоп с разрешением 20 нм и наличием антивибрационной опоры производственного стола весом не менее 12 тонн. )) В принципе ...очень удобно!

SERGHIO (17.01.2022 12:19, просмотров: 125) ответил Evgeny_CD на Всем творцам устройств на GSM модемах - MAX77839 это сбыча мечт!!!

Евгений! Ты не отметил, что там (в корпусе этой ИС) выполнены отверстия (матрица) для лазерной пайки к плате. Пайка через электронный микроскоп с разрешением 20 нм и наличием антивибрационной опоры производственного стола весом не менее 12 тонн. )) В принципе ...очень удобно!

Ответить

Схемы, платы, компоненты