Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
22 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1169032
Топик полностью
Evgeny_CD
Архитектор
(29.01.2022 01:22, просмотров: 151)
ответил
Бoмж
на
The result is a higher soldering quality with improved wetting and slightly better productivity. It also allows using milder fluxes. Результатом является более высокое качество пайки с улучшенным смачиванием и несколько более высокая производительность. Это также позволяет использовать более мягкие флюсы.
Спасибо! Хорошие рендеры, хорошо показывают принцип работы.
Ответить