Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
26 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
ARM, RISC-V контроллеры
1170710
Топик полностью
m16
(03.02.2022 12:08, просмотров: 193)
ответил
bnb62
на
Поэтому лучше предварительно лудить чипы. Замыкание под чипом трудно сделать если его конкретно так шевелить и осаживать, когда он плавает на припое. Паяльная маска между площадок - никаких ЛУТов. Ну и флюс разумеется нужен правильный.
+ после прогрева феном qfn прижать к плате, лишний припой вылезет который потом собирается паяльником.
Ответить