Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1172033
Топик полностью
Kpoк
(08.02.2022 06:47, просмотров: 134)
ответил
БAPMAЛEЙ
на
Видел вариант ложемента из термостойкой твердеющей пены залитый под давлением в эластичный мешок прижатый к плате. Так иногда упаковку для хрупких предметов делают. Был вариант типа ложе подпружиненых гвоздей. Такой МЭЛТ несколько лет назад на выставке показывал.
А вариантом термостойкой пены не может быть силикон двухкомпонентный обыкновенный?
Ответить