Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
22 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
118626
Топик полностью
S_agent
(21.04.2008 11:29, просмотров: 132)
ответил
Леонид Иванович
на
У Номакона плохая теплопроводность. Высоту элементов лучше уровнять алюминиевыми прокладками.
жесткая фиксация радиатора к плате нежелательна, вот и ищу упругую теплопроводность %)
Ответить