Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1186954
Топик полностью
Aleksey_75
(12.03.2022 19:11, просмотров: 170)
ответил
Tpoeшник
на
Никогда не рассматривал связь размеров, цепей, кол-ва компонентов с колвом слоев. Все платы делаю так чтоб смд монтаж был с одной стороны, а выводной с другой. Если не получается разместить в двух слоях разводку при таких вводных - добавляю слой. Но у меня не сложные платы и проекты. Нет скоростных цепей и сложных футпринтов.
ну у меня если выводной монтаж если и есть, то это разъемы и они опять же со стороны топа... а касаемо зависимости кол-ва цепей/компонентов, ~200 компонентов (~500 выводов) на площади 56x13мм
Ответить