Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
23 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1187169
Топик полностью
il-2
(13.03.2022 07:51, просмотров: 154)
ответил
Aleksey_75
на
Давайте уже по теме конфы! Кто как определяет, необходимость трассировки ПП на несколько слоев (4 и более). У меня обычно были крайне маленькие платы + двухсторонний монтаж там менее 4 слоев без вариантов. Сейчас развожу плату достаточно большой площади, монтаж на одну сторону, но компонентов достаточно много, цепей вообще караул, bottom (GND) получается весь изрезанный цепями питания и кое где сигнальными, вот и думаю не уйти ли на 4 слоя.
Слышал чужое авторитетное мнение, что при использовании STM32 без 4-слойной платы не получается обеспечить нужный класс EMI.
Ответить