Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
30 января
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Микроконтроллеры PIC
1192750
Топик полностью
Codavr
(26.03.2022 21:54, просмотров: 208)
ответил
Argon
на
Тоже вот предусмотрел, но сомнения гложут - не следует ли как-то закрыть "лишние обнаженные" площадки после (или до) запайки одного из вариантов корпусов? Там, блин, зазоры между площадками порядка 0.2мм, страшно так оставлять!
Буржуи оставляют как есть. Если устройство используется в тяжелых условиях, то нужно корпус прибора герметизировать, а не платы.
Долой империалистический интернационал!
Ответить