Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
15 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1202403
Топик полностью
Visitor
(23.04.2022 13:36, просмотров: 84)
ответил
my504
на
Обычно проблема не с отводом тепла, а с механикой корпуса в диапазоне температур. Может трескаться, плыть, рвать контакты выводов с кристаллом и совершать прочие мелкие гадости (например, иметь потери на СВЧ не совместимые с задачами чипа в схеме). Альтернативой пластику у нас служит керамика 22ХС. Но корпусирование в нее переводит микросхему в ценовой сегмент лакшери... )))))
Как бы интересует упаковка в ТО220, ТО247, диапазон от 0 до 70 С. Свч и близко нет, БП 100.. 150 кГц. Какие с этим сложности?
Ответить