Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
22 февраля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1215447
Топик полностью
Evgeny_CD
Архитектор
(14.06.2022 03:00, просмотров: 235)
ответил
my504
на
Была такая американская компания - TRW. Выпускала она параллельный 8-разрядный АЦП в 20 MSPS (а не 100) -
TDC1007J
. И попали образцы этого АЦП во 2-й Главк МЭПа, который запилил ОКР на предмет копирования в рижскую Альфу, где и создали 1107ПВ2. А когда прибалты ушли, производство этого АЦП переехало в Новосибирск на НЗПП. Сей АЦП выпускался в монструозном 64-выводном керамическом 2136.64-1 и требовал отведения тепла, ибо выделял он 2 Ватта, а на НЗПП его перевели
Я помню его в варианте DIP, с таким прикольным пластинчатым радиатором, который выгибался при нагреве. Да, насчет мегасемплов запамятовал. Но вроде был вариант быстрее 20 msps. Или у меня глюки.
Ответить
Я исправил. 64-выводной корпус не имел формовки выводов и на керамическую плату паялся как SOIC.
-
my504
(14.06.2022 03:02
)