ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
27 ноября
1219993 Топик полностью
Evgeny_CD, Архитектор (01.07.2022 20:46, просмотров: 149) ответил Argon на А в чем проблема с BGA? Уверен, что для нормального предприятия приобрести оборудование для запайки/дефектоскопии - не проблема. Не всю ведь жизнь паяльником тыкать dip корпуса!
BGA 0.65 - это большие проблемы при использовании переходных в "сетке матрицы BGA". Существенное удорожание "текстолита". Хотя у них корпус сделан так, что вроде основное можно использовать, сделав fanout в проходе между шариками, но это тоже не просто. BGA как таковые обыденность, но мелкие BGA доставляют много гемороя.