ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Воскресенье
24 августа
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1219994 Топик полностью
Лaгyнoв (01.07.2022 20:46, просмотров: 159) ответил Argon на А в чем проблема с BGA? Уверен, что для нормального предприятия приобрести оборудование для запайки/дефектоскопии - не проблема. Не всю ведь жизнь паяльником тыкать dip корпуса!
я имею право! - " паяльником тыкать dip корпуса!" :-) 
Ответить