Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1224757
Топик полностью
Andreas
(19.07.2022 16:25, просмотров: 138)
ответил
Ralex
на
С небольшой вероятностью, микруха всплыла на расширившемся воздухе из запечатанных сзади переходных. Но честно говоря не верится, глядя на трафарет. Есть так называемые filled via, где заполняют отверстие и там нет воздуха и туда не убегает припой. Сам я чаще всего делаю вскрытие маски на отверстии сзади полигона (для отверстия 0.3 вскрываю диаметр 0.5), туда уходит немного припоя, но зато воздух не дает пузырьков.
Даже на невскрытой маске переходного немного припоя просачивается, а уж воздух... Всплытие на избытке припоя на пузе с непропаем ножек по бокам встречал, но наоборот это странно.
Ответить
Дело тёмное, согласен. Слишком странный дефект.
-
Ralex
(19.07.2022 16:30
)
Очень похоже на большую скорость конвеера или пониженную температуру в нижних зонах. По бокам тепла хватило за счет конвекции, но корпус не догрели.
-
БAPMAЛEЙ
(19.07.2022 17:32
)