Cepгeй Бopщ (10.06.2008 16:34, просмотров: 218) ответил Ruslan на Микросхема нравится. Думаю сбоку вывести "язычок" и через него греть пад.
Думаю быстрее отслоится "язычок" чем площадка прогреется до оплавления припоя. Тогда уж феном греть плату снизу. Менял так контроллеры на старых хардах Fujitsu. Грел снизу с расстояния 15 см строительным феном в режиме малой подачи воздуха (если ближе или на макс. подаче - коробилась плата), под угол микросхему подводил тонкий пинцет. При расплавлении припоя на центральной площадке (минут через 5-8 прогрева) пинцет своим весом приподнимал микросхему. Обратная процедура аналогично - центруется микросхема, сверху не нее ставится электролит потяжелее (использовал советский 4700мкФ*16в), плата греется также снизу, при расплавлении припоя микросхема заметно "проседает" и садится ножками на площадки.