Adept (01.08.2022 03:17, просмотров: 277) ответил RxTx на Расплавление пасты (припоя на плате) внутри модуля при запайке
модулей в печи кажется наиболее вероятным. Модули чёрные, вдобавок
высокие, хорошо поглощают ИК излучение и потому вероятно были
перегреты, в результате расплавив внутри себя на плате модуля
припой. Mornsun производят платы своих модулей скорее всего так же
в печке. Запаяли и паста растеклась. Затем платы модуля были залиты
компаундом. Когда вы при пайке модуль стали греть, капли потекли,
раздавшись в
начпроизводства прислал картинку профиля пайки. Да, говорит, чуть
выше, (но там по профилю >217 как раз минута где-то и скачок
до 230 на 20 сек) в общем примерно соответствует допустимым для
модуля. Вопрос в том насколько этот профиль поддерживается?? (линия
китайская, но вроде какая-то сильно брендовая, ну и в
профессионализме конкретно директора я уверен, вопрос - не
накосячил ли с терморпрофилем какой работник??)
...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)