ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
26 июля
1228389 Топик полностью
Adept (01.08.2022 03:17, просмотров: 259) ответил RxTx на Расплавление пасты (припоя на плате) внутри модуля при запайке модулей в печи кажется наиболее вероятным. Модули чёрные, вдобавок высокие, хорошо поглощают ИК излучение и потому вероятно были перегреты, в результате расплавив внутри себя на плате модуля припой. Mornsun производят платы своих модулей скорее всего так же в печке. Запаяли и паста растеклась. Затем платы модуля были залиты компаундом. Когда вы при пайке модуль стали греть, капли потекли, раздавшись в
начпроизводства прислал картинку профиля пайки. Да, говорит, чуть выше, (но там по профилю >217 как раз минута где-то и скачок до 230 на 20 сек) в общем примерно соответствует допустимым для модуля. Вопрос в том насколько этот профиль поддерживается?? (линия китайская, но вроде какая-то сильно брендовая, ну и в профессионализме конкретно директора я уверен, вопрос - не накосячил ли с терморпрофилем какой работник??) 

...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)