Adept (01.08.2022 10:30, просмотров: 130) ответил Nikolay_Po на Попробуйте поверх каждого модуля, перед пайкой плат, клеить кусочек
фольги. Если КЗ прекратятся - точно перегрев.
там вроде в печке верхний прогрев конвекционный, не ИК, так что
фольга сильно не поможет, но как крайний хинт, буду держать в
голове, спасибо. Для начала попробуем термопрофиль смягчить.
Главное, чтобы остальное при этом паялось. Ну слава Богу никаких
BGA и прочего больше нет. Самое проблеммное - QFN с термалпэдом, а
дискретка в основном 0603, несколько штук 1206. Так что визуально
остальное контролируется на паябельность.
...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)