caxapa.ru :: Кстати, по хранению. Что говорит производитель на счет сушки модулей перед пайкой? Может это не газы, а пары адсорбированной воды выдавили припой? Заливка эпоксидная, как у микросхем, а толстые микросхемные пластиковые корпуса сосут влагу как не в себя.

БAPMAЛEЙ (01.08.2022 11:19, просмотров: 114) ответил s_h_e на Возможно дело не в бессвинце, а в условиях хранения компонентов, как часто бывает. ~~А потом монтажеры температуру задирают, чтоб паялось получше.~~

Кстати, по хранению. Что говорит производитель на счет сушки модулей перед пайкой? Может это не газы, а пары адсорбированной воды выдавили припой? Заливка эпоксидная, как у микросхем, а толстые микросхемные пластиковые корпуса сосут влагу как не в себя.

Ответить

Схемы, платы, компоненты