Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1228453
Топик полностью
s_h_e
(01.08.2022 11:49, просмотров: 120)
ответил
3m
на
Если у компонентов бессвинцовые выводы паять нужно по бессвинцовому профилю даже если используется свинцовая паста. Причина: при пайке по свинцовому профилю не хватает температуры для оплавления pbfree припоя на выводе и получается брак пайки из-за несмачиваемости вывода.
И флюс в пасте никак не помогает свинцовому припою смачивать нерасплавившееся покрытие выводов?
Ответить