Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1228455
Топик полностью
Aleksey_75
(01.08.2022 11:55, просмотров: 135)
ответил
3m
на
Если у компонентов бессвинцовые выводы паять нужно по бессвинцовому профилю даже если используется свинцовая паста. Причина: при пайке по свинцовому профилю не хватает температуры для оплавления pbfree припоя на выводе и получается брак пайки из-за несмачиваемости вывода.
хз, никогда не сталкивался с такими проблемами , у меня профиль такой, нагрев до 110, 5 сек держим, подъем температуры до 185 , 5 сек (визуально припой уже жидкий), подъем температуры до 210, охлаждение ... Паста 173 градусная
Ответить