ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
26 июля
1228562 Топик полностью
Harry (01.08.2022 18:20, просмотров: 158) ответил Adept на не, там похоже именно что-то "газит" (может остатки флюса в модуле, или из текстолита что-то прёт) и давлением "выдувает" припой от компонентов в микрощели между платкой и композитом. Без внешнего воздействия никакой флюс не придаст припою текучесть, чтоб он стёк с металла КП в микронную щель между текстолитом и композитом.
Газит однозначно. Кроме КЗ наблюдались многочисленные мелкие пузырьки припоя, выдавленного из мест пайки даже резисторов/конденсаторов сквозь лак. После снятия лака было видно, что под лаком припоя почти не остается. Попробую найти на работе фотки.