Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1228562
Топик полностью
Harry
(01.08.2022 18:20, просмотров: 170)
ответил
Adept
на
не, там похоже именно что-то "газит" (может остатки флюса в модуле, или из текстолита что-то прёт) и давлением "выдувает" припой от компонентов в микрощели между платкой и композитом. Без внешнего воздействия никакой флюс не придаст припою текучесть, чтоб он стёк с металла КП в микронную щель между текстолитом и композитом.
Газит однозначно. Кроме КЗ наблюдались многочисленные мелкие пузырьки припоя, выдавленного из мест пайки даже резисторов/конденсаторов сквозь лак. После снятия лака было видно, что под лаком припоя почти не остается. Попробую найти на работе фотки.
Ответить