MBedder, терминатор (04.08.2022 22:58, просмотров: 181) ответил Aleksey_75 на я гений в минимизации трассировки пп. Изначально девайсик был
размером 56.2mm x 13.6mm (503 пада), в новой ревизии 4 корпуса
HVSON8 (3х3мм) заменились на 4 корпуса soic8 + добавилось 2 корпуса
SOD323 + 2 корпуса sot23 + один скромный 0603. На выходе размер
платы получился 57mm x 13.5mm (515 пад) ... Учитесь!!! )))-
- изначально было 4 HVSON8 (3x3) , стало 4 so8(5x6).. ). микры в
корпусе HVSON8 и раньше были не очень популярны, а в свете
последних событий стали совсем не доступны .. Aleksey_75(32 знак., 04.08.2022 23:16)
- было Aleksey_75(2 знак., 04.08.2022 23:21, картинка, картинка)
- стало Aleksey_75(2 знак., 04.08.2022 23:22, картинка, картинка)
- Нижний SOIC при установке своим левым торцом может сдвигать чип резисторы. У нас такие случаи бывают. Приходится шаманить с последовательностью установки компонентов. Это прокатывает когда автомат один, а у многих вначале линии стоит чип шутер с большой производительностью, но с посредственной точностью. - БAPMAЛEЙ(05.08.2022 18:20)
- Сначала не понял, а потом как понял! и правда - крут! - Dingo(05.08.2022 10:57)
- сквозные переходные всю малину портят, при послойных можно было ещё % на 15-20 ужаться - Aleksey_75(05.08.2022 11:09)
- Сколько слоев? Плата делалась полностью новая или правилась через
ECO? - ecomp42(05.08.2022 08:40,
)
- 6, полностью т.к. некоторые ноги отремапились - Aleksey_75(05.08.2022 10:35)
- стало Aleksey_75(2 знак., 04.08.2022 23:22, картинка, картинка)
- было Aleksey_75(2 знак., 04.08.2022 23:21, картинка, картинка)
- изначально было 4 HVSON8 (3x3) , стало 4 so8(5x6).. ). микры в
корпусе HVSON8 и раньше были не очень популярны, а в свете
последних событий стали совсем не доступны .. Aleksey_75(32 знак., 04.08.2022 23:16)
