Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1244416
Топик полностью
POV
(29.09.2022 12:43, просмотров: 166)
ответил
Yft
на
Возможно решение связано технологией пайки волной.
Не факт что волна. Судя по галтелям на чипах - там трафарет был ого-го.. так что могло просто пасты столько попасть на полигоны.
Ответить
Нет, пайка волной. СМД приклеены. На пустых местах точки под клей. На дырах в маске наплавлено припоем.
-
mse homjak
(29.09.2022 13:06
)