Средства и методы разработки

Ну если выкинуть 1G RAM на кристалле (или, как делает axis ->, сажать RAM вторым кристаллом в BGA сборке) то меня тоже мучает вопрос - почему они так не сделали? Я понимаю ситуацию так. http://www.fcenter.ru/online.shtml?hardnews/2008/07/05#material_id=24549
http://www.axis.com/products/dev_etrax_100lx_mcm/index.htm
Пока не появились все эти атомы, нано и пр, x86 - это был, в лучшем случае, баааааальшой радиатор. И там однокристальность была пофиг - кого волнует, сколько кристаллов запрятано под радиатором 100 х 100 х 20 мм :) ? Теперь все поменялось. Но истинно однокристальные решения народ сделать не успел. Сложность задачи чудовищная. Они еще-еле довели базовый кристалл до продавабельного состояниия - и им только ошибок в 16с550 не хватало, чтобы на еще одной переделке масок деньги и закончились :) Народ пока побежал отбивать хоть какие-то бабки (график продаж впечатляет - если они за мес продали на 18М - абсолютный антирекорд! стоимость комплекта масок для нано, в моем понимании, это 1 M$ как минимум - 1/18 от объема продаж!!! А торгуют они своим барахлом явно не в два конца), чтобы дожить до завтра. А интел - зачем ему суетиться? :) Он сегодня сделал Атом 1, завтра засунет VGA на кристалл, и сделает Atom 2, затем засунет все остальное - и будет Atom 3. И каждый атом - это такой повод для PR - думаю, на PR Intel в мес тратит больше, чем VIA зарабатывает за тот же мес. -> -> у них все продумано :)