Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
16 сентября

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Схемы, платы, компоненты

1250679 Топик полностью

m16 (17.10.2022 20:51, просмотров: 148) ответил Adept на боязно, т.к. совсем "не по правилам". Но теоретически могу попробовать объяснить сей феномен. При большом нагреве, происходят такие тепловые деформации платы или эпокси-заливки, что "микро"щели превращаются в "макро" и небольшое газовыделение в композиции заливки не приводит в выталкиванию припоя в щели (газ просто улетучивается сквозь большие "дыры" (иначе объяснить, почему при пайке феном нет отказов - не могу)

ну так паяй по "правилам" т.е. с браком. допаяй эту партию феном и забудь как страшный сон. чес говоря я бы никогда не выбрал безвыводные модули, не серьёзно

Ответить

- энтот монрнуновский модулёк как нельзя лучше подходит: низкопрофильный (а там у меня ограничение по высоте 7мм), и SMD (на второй стороне плотный монтаж). К тому же подкупала возможность автомонтажа (с выводным такое не прошло бы). Но 17% брака портят весь гешефт :(( - Adept(17.10.2022 21:02)