ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
26 июля
1251018 Топик полностью
Adept (18.10.2022 17:51, просмотров: 113) ответил H7H2V на Может, дело не в газиках, а в неравенстве ТКР припоя и "epoxy"? Тогда при нагреве "epoxy" начинает давить на припой и если время нагрева велико, то"epoxy" отслаивается от платы и припой затекает в получившиеся щели и коротит, а если малО, тот корпус держит.
Возможен и такой вариант, наверное. Это один из способов создать давление внутри, причём давление может быть огромным (достаточным для распихивания даже пластичного, у точки плавления, а не расплавившегося припоя по щелям) и для этого не надо даже большого расширения :( В любом случае - косяк производителя. Надо при сборке модулей либо применять сварку, либо высокотемпературный припой, либо "резиновую" заливку. 

Это может и объяснить отсутствие брака при пайке феном - epoxy- нагревается сильно больше и сильно больше расширяется, соответственно внутри уже нет такого давления. Пожалуй это даже более жизнеспособная гипотеза. Спасибо за мысль!

...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)