Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Суббота
3 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1254661
Топик полностью
БAPMAЛEЙ
(31.10.2022 15:15, просмотров: 114)
ответил
bnb62
на
опередил :) На самом деле повторяемость успеха только в проверенном, устоявшемся тех-процессе производителя ПП. При "передозе" при неизвестной толщине меди VIAs есть риск получить такой же, "шахматный" разбег кончиков штырей контактов после пайки в партии.
Там самое не предсказуемое увеличение толщины стенки может быть от плохой продувки отверстий при HAL покрытии.
Ответить