AlexandrY (27.07.2008 17:29, просмотров: 167) ответил Evgeny_CD на Хм... ну может я перестраховщик. После чтения нетленки от =AK= я всегда ставлю буферы на все, что идет за пределы платы. Хотя тиражей 10к/мес пока не было.
Как известно AK на момент написания своей нетленки работал с достаточно медленными чипами. У него написано правильно, я тож все делал по правилам - ни одной ноги наружу без внешнего буфера и естественно с отдельным питанием.
Но сэкономил на слоях.
А этим FPGA может крышу снести импульс длиной меньше 10 нс.
Моя версия случившегося была такова:
Уравнивающие токи от искрящего заоксидированного контакта
тумблета китайского БП в виде пачки наносекундных импульсов огромной мощи (дело было на пике синусоиды 220V, и проходная емкость была немерянная) пошли по питанию на плату и вошли во внутренний референсный плэйн. Далее они подошли под FPGA и через ее IO стали выходить наружу поскольку внутренний плэйн заключенный с обоих сторон в диэлектрик оказывает большее сопротивление чем внешние шины исходящие от FPGA по внешним слоям.
Резаков во внешних шинах не было, они ж шли на буферы.
В результате наносекундные импульсы сквозь IO ввели FPGA в latchup, а дальше перегрев и полный п...
А если поставить резаки (100 Ом где-то) все быстродействие нафик пойдет.
По уму надо было делать наружные экранирующие плэйны c толстым слоем core диэлектрика.
Но это не слабо удорожает PCB.
Вывод - FPGA удорожают девайс сильнее чем кажется.
INDEMSYS