MiniMax (01.08.2008 11:09, просмотров: 9524)
Разводка и изготовление печатной платы под BGA 0.8мм (31 mil) корпуса. Сейчас явно наблюдается тенденция перехода на корпуса BGA 0.8мм.
В связи с этим возникакет вопрос "как изготавливать такие платы" ?
Чтобы развести такую плату надо иметь возможность установить два переходных отверстия на расстоянии в 0.8мм
и провести один проводник между ними.
Типичные требования производителей печатных плат
Min Hole Diameter 8mil (0.2mm)
Min line width 8mil (0.2mm)
Min line spacing 8mil (0.2mm)
Min. Annular Ring .008" (0.2mm)
Переходное отвертие занимает 8(отверстие )+ 2x8(Annular Ring) = 24 mil
Чтобы провести 8-mil трассу с 8-mil зазорами необходимо еще 3 x 8 = 24 mil
Итого 48 mill
48 > 31 :-(
Есть немного "лучшие" производители
Min Hole Diameter 8mil
Min line width 5mil
Min line spacing ( inner layer) 10 mil
Min line spacing ( outer layer) 5mil
Min. Annular Ring .005"
Но даже с этими параметрами плата не впишется.
Кто как решает такую проблему ?
Мне удалось развести плату c LFBGA217 ( 15 x 15 мм).
Для этого удалось избежать сценария
"установить два переходных отверстия на расстоянии в 0.8мм
и провести один проводник между ними".
Но, к сожалению, этот сценарий уже не избежать в случае 324-ball TFBGA (15 x 15 мм).
Я уже не говорю про BGA корпуса с 0.5 мм шагом.