Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
30 апреля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1279166
Топик полностью
LightElf
(26.01.2023 17:01, просмотров: 142)
ответил
Evgeny_CD
на
Если LDOшить с 3.3В, потери на нагрев не так и велики. Зато компонентов меньше, шума меньше.
"Я свое мнение высказал". Компонентов меньше, а места займет больше. Но если пользовать готовые платки а-ля ардуино, то сделать модулек на NUC980DR63YC + SPI NAND вполне норм и с импульсником.
Не надо делать мне как лучше, оставьте мне как хорошо
Ответить