Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Воскресенье
21 июля
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1284802
Топик полностью
mr-x
(16.02.2023 21:55, просмотров: 57)
ответил
AlexBi
на
Почему? Китайские элементы не дорогие, кустарное водяное охлажение не очень солжно и дорого. Сомнение вызывает возможность набрать разность 50-50 двух или трех слойной сборкой.
Думаю, при многослойной сборке выше риск перегреть модуль. Дохнут от перегрева они легко.
Ответить