Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1288053
Топик полностью
Evgeny_CD
, Архитектор
(01.03.2023 15:13, просмотров: 71)
ответил
akz
на
Сходу пример с конденсатом: нештатный останов термокамеры при термальном циклировании (если таковое конечно будет иметь место быть) во время тестов. А про заливку - я имел ввиду не под горлышко, а только вход пинов в тушку разъема и до "на сантиметр от места пайки вдоль проводов ОТ разъема наружу". Это касается как кабельной так и блочной части. Там пикус в том что герметик не должен затечь во внутреннюю зону самих пинов. В общем классическое "доработать напильником
Спасибо! Будем думать
Ответить