Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
28 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Схемы, платы, компоненты
1288104
Топик полностью
Alex68
(01.03.2023 17:38, просмотров: 100)
ответил
Evgeny_CD
на
Тут вот еще тонкость. Когда пины запаяны, но не залиты, у них есть небольшая подвижность. И это помогает центровке при соединении. В принципе можно снизить остаточное напряжение в контакте за счет неидеальной центровки. Для заливки по уму надо делать прецезионный калибр, в который фтыкать разъем, а потом уже заливать.
ну.... у нас заливали ВГО, он мяххкий остается.
There's no fate but what we make for ourselves
Ответить
Пробовать надо и смотреть.
-
Evgeny_CD
(01.03.2023 17:52
)