Evgeny_CD, Архитектор (02.04.2023 01:39, просмотров: 139) ответил Adept на LGA корпус - полное говно. Ручками не запаять, да и даже феном
проблеммно :( И само исполнение модулей только красиво внешне.
20..30% идёт в брак при пайке (я тут жаловался уже на них как-то) у
меня в одном проекте активно используются. Морнсуновцы на вебинаре
говорили, что есть новая ревизия, где КП выведены на полуотверстия
по периметру (и можно монтировать паяльником уже), но по факту, в
компэле закуплена старая ревизия (и ещё похоже с проблемами, т.к.
после пайки-
- А не надо про нижний подогрев забывать, и тогда всё легко паяется - Бoмж(05.04.2023 16:28)
- +1 - m16(05.04.2023 16:47)
- У меня таких 3 размера, одна для QFN 32.. 64 годится, другая для для QFN 100, третью купил под QFN 208, хотя таких чипов не используем, модемы сдувать. И надо как то теплоотвод учитывать, скажем, QFN 100 сдуть минуты 4 нужно, 2 - нагрев фена, 2 на чип. Если оптом быстрее. А на модем 7 ..10 минут, поток на минимуме, температуре на середине, если больше текстолит горит. Студентам цифровую купили, сопла от моей не подходят, я расхотел, удобнее чем то привычным работать. - Visitor(04.04.2023 00:03)
- да ну нафиг (сдует модуль, кстати скорее всего, т.к. он очень
лёгкий), да и один из смыслов его применения именно пайка
автоматом, в печке. - Adept(02.04.2023 01:45)
- Ясен пень, что модуль другой рукой пинцетом держишь. - Evgeny_CD(02.04.2023 01:45)
- А не надо про нижний подогрев забывать, и тогда всё легко паяется - Бoмж(05.04.2023 16:28)