Visitor (03.04.2023 23:41, просмотров: 113) ответил Adept на LGA корпус - полное говно. Ручками не запаять, да и даже феном
проблеммно :( И само исполнение модулей только красиво внешне.
20..30% идёт в брак при пайке (я тут жаловался уже на них как-то) у
меня в одном проекте активно используются. Морнсуновцы на вебинаре
говорили, что есть новая ревизия, где КП выведены на полуотверстия
по периметру (и можно монтировать паяльником уже), но по факту, в
компэле закуплена старая ревизия (и ещё похоже с проблемами, т.к.
после пайки
Там снизу площадки сильно мелкие? Так, для чипов, у которых пузо
паять нужно сделал отверстие 2 мм, флюса в него капнул и пропаял с
другой стороны платы. Вот полуотверстия не очень нравятся, такие в
SIM800, прогреваются тяжело, особенно земля. и если плата приличная
габаритам то пайку и в микроскоп не видно, но как правило паяется с
первого раза нормально. А когда пайку заказываем, все нормально
паяется. Отверстия для себя сделал, что бы до отправки в
производство сам все спаять и проверить мог.