ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
19 июля
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
13100 Топик полностью
=mse= (05.08.2004 14:10, просмотров: 1) ответил =L.A.= на Ну так он, переход изза диффузии перемещается+размывается граница ( что ухудшает его свойства ). Но это всё технология 30-ти летней давности, сейчас , думаю, даже на Ангстреме что то более новое.
Да нет, ничего там не ухудшается при располании... тем более что в техпроцессе суммарное пребывание в печи учитывается. Разговор о том что температуры до 400-600 градусов на диффузионные профили ПП не влияют(за время жизни, отличное от возраста Вселенной ;О)