Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
8 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Технологии
1316255
Evgeny_CD
Архитектор
(04.06.2023 14:18, просмотров: 111)
Реклама подогнала любопытную технологию создания толстых (0.5мм) медных дорожек на подложках из оксида и нитрида алюминия. Это, конечно, не для ручной пайки, платы на AlN вообще невозможно запаять работником - жало мгновенно остывает.
https://c-component.ru/technologies/metallizatsiya/tekhnologiya-dbc/
Ответить