Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1317426
Топик полностью
Evgeny_CD
, Архитектор
(08.06.2023 00:33, просмотров: 137)
ответил
БAPMAЛEЙ
на
Для тонких слоев используются не армированные изоляторы. Это принципиально важно. Толстая армированная середина дает жесткость всему пакету. Тонкий однородный изолятор легко прожигать, травить жидкостью или плазмой, он однородный. Может быть смолой или полиимидом. Середина то же не обязательно стеклотекстолит, может быть металлом или керамикой.
От всего этого веет стоимостью цеха по производству ПП.
Ответить
освой производство, но не простых, а с комбинированным диэлектриком - сверьху и снизу роджерс, а унутре - стеклотекстолит. озолотишься на платах для Генерального Заказчика. а если освоишь еще и гибко-жесткие платы...
-
Alex68
(08.06.2023 01:54
)