ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Пятница
17 мая
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1317430 Топик полностью
БAPMAЛEЙ (08.06.2023 00:39, просмотров: 83) ответил Evgeny_CD на На самом деле реально, но хлопотно. Две тонкие платы, металлизация. Сверленый препрег. Как-то все это клеить. И сквозняя металлизация. Вначале какой-то токопроводящий "активатор". Потом на него электролитически медь.
Это классическая технология, которой сто лет в обед. Клеится в горячую под прессом с помощью препрегов - листов тонкой стеклоткани пропитанных смолой горячего отверждения. Пакет слоев собирается на штифтах. Требует кучи крупного спец. оборудования. 
Ответить