ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
21 ноября
1317430 Топик полностью
БAPMAЛEЙ (08.06.2023 00:39, просмотров: 124) ответил Evgeny_CD на На самом деле реально, но хлопотно. Две тонкие платы, металлизация. Сверленый препрег. Как-то все это клеить. И сквозняя металлизация. Вначале какой-то токопроводящий "активатор". Потом на него электролитически медь.
Это классическая технология, которой сто лет в обед. Клеится в горячую под прессом с помощью препрегов - листов тонкой стеклоткани пропитанных смолой горячего отверждения. Пакет слоев собирается на штифтах. Требует кучи крупного спец. оборудования.