Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Четверг
21 ноября
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
Средства и методы разработки
1317430
Топик полностью
БAPMAЛEЙ
(08.06.2023 00:39, просмотров: 124)
ответил
Evgeny_CD
на
На самом деле реально, но хлопотно. Две тонкие платы, металлизация. Сверленый препрег. Как-то все это клеить. И сквозняя металлизация. Вначале какой-то токопроводящий "активатор". Потом на него электролитически медь.
Это классическая технология, которой сто лет в обед. Клеится в горячую под прессом с помощью препрегов - листов тонкой стеклоткани пропитанных смолой горячего отверждения. Пакет слоев собирается на штифтах. Требует кучи крупного спец. оборудования.
Ответить
Я ж говорю - цехом по производству ПП пахнет. Надо что-то хитрее и проще.
-
Evgeny_CD
(08.06.2023 00:56
)