Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Вторник
13 мая
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1324174
Топик полностью
Kpoк
(24.06.2023 23:16, просмотров: 76)
ответил
zov2
на
дело не в дефектоскопии а в том что композитный корпус
на сжатие
накапливает микротрещины в объеме а они не захотели проводить циклических испытаний и проверку и на давление разрушения вероятно из за недостатка финансов или жадности.
Дело всегда в дефектоскопии (приписывается мне). Любой объект в эксплуатации накапливает трещинки, а если нет, значит косорукий конструктор перетянул одеяло на себя. Всегда надо контролировать изделие в его жизненном цикле
Ответить