Технологии

+100 З.Ы. Да вот это смутило... 

В многослойных печатных платах экранные слои выполняют несколько функций:

1. Использование экранного слоя в качестве земляного поля, к которому подключаются соответствующие выводы элементов;

2. Два (и более) экранных слоя выполняют функцию слоев «земля» и «питание», причем различные слои «питания», могут нести разные напряжения.

3. Электромагнитная защита различных цепей. При этом экранирующие свойства слоев «земля» и «питание» равноценны.

4. Построение печатных плат с полосковыми линиями связи. При строгом обеспечении геометрических размеров всех элементов такой платы функциональный проводник, проложенный параллельно экранному слою, обладает некоторым волновым сопротивлением. Подобные линии связи являются аналогами коаксиальных кабелей и могут работать в устройствах повышенного быстродействия.

В двухслойных печатных платах нет возможности создать полноценные слои «земля» и «питание». Все свободное пространство на одном или обоих слоях заполняется сплошным экраном, заменяющим земляное поле. Отдельные фрагменты экранов служат цепями питания или используются для трассировки функциональных цепей.

В металлизированных ПП экранные слои выполняются либо со сплошной металлизацией, либо в форме сетки. Сплошная металлизация применяется редко. Поэтому экранные слои обычно делаются сетчатыми. Такая сетка выполняется из обычных (но более широких) печатных проводников, проложенных перпендикулярно друг к другу.

Если к экранному слою не предъявляются специальные требования, то его удобно получить из печатных проводников, по ширине оптимально проходящих в зазоре между двумя металлизированными отверстиями. Например, при проектировании печатных плат 4-го класса точности можно применять ширину проводников для построения экранного слоя равной 0,8мм, если шаг сетки проектирования составляет 1,25мм.

В многослойных платах через экранные слои проходят металлизированные отверстия. В этих местах в экране делаются освобождения. Там, где экранный слой должен быть подключен к металлизированному отверстию, формируется специальная контактная площадка с тепловым барьером.